加工技術の詳細

標準的なアルマイト（陽極酸化）処理に比べ低温の槽で処理を行いHv400程度の硬い皮膜を得る技術です。膜厚も標準アルマイトが5～25μm程度に対し、50～100μmと厚膜になります。皮膜自体は通電しない絶縁性を有します。

加工可能サイズ

900*4000*4500　㎜

優れた特性

一般アルマイトに比べ耐蝕性や耐摩耗性が向上します。硬度はHv350～450程度になります。一般アルマイトでは封孔処理を行って耐蝕性を持たせますが、硬質アルマイトは通常封孔処理は行いません。
※封孔処理　アルマイト成膜後、高温水蒸気や沸騰水を使用し皮膜性能を上げる後処理のこと。

ガイド部品、半導体製造装置部品、ベースプレート、チャンバー

A5000系、6000系が適しています。ダイキャスト品は皮膜が生成し難いので注意が必要です。

アルマイト皮膜は、アルミ母材を浸食（改質）しながら成長します。そのため膜厚と寸法増加率が異なります。

1週間程度

こちらの製品について弊社が取り扱っていないので、お手数をおかけしますがメーカーのホームページよりお問い合わせください。
メーカーのホームページ：https://www.sanwa-p.co.jp/

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